48 多層 PCB

48層の回路基板は48層高多層回路基板、または48層HDI基板と呼ばれます。プリント基板の製造・加工においては、基板の層数が増えるほど工程が複雑になり、加工の難易度も高まります。

説明

48層の回路基板は48層高多層回路基板、または48層HDI基板と呼ばれます。プリント基板の製造・加工においては、基板の層数が増えるほど工程が複雑になり、加工の難易度も高まります。基板の工程数や難易度が多い場合、その分処理時間も長くなります。このような 48 層回路基板は、層数が多く、処理フローが長いため、通常の基板の数倍の時間がかかります。

重要なポイント

この種の基板の加工難易度は、主に内層回路の作製精度と内層アライメントに焦点が当てられます。

内層

48層の高多層回路基板も高精度回路基板であり、線幅と線厚の制御に対する要求が非常に高い。たとえば、この種の基板には複数のインピーダンス信号線があり、インピーダンスの完全性を確保するための内部線の製造が困難になります。

内層の位置合わせ

層の数が増えるほど、内層の要件も高くなります。材料の収縮の問題により、対位法の難易度が大幅に上昇しました。