26 層配線深さ制御ボード

 

コア仕様

• レイヤー: 26層
• 仕上がり板厚：2.8mm
• 材料: TUC TU-872SLK-工業用高信頼性基板、優れた耐熱性と高い寸法安定性を備え、厚板の多層積層に適しています
• コアプロセス: スルーホール伝導 + 高-深さ-制御可能な深さ公差と滑らかな平坦性を備えた階段状の溝の配線
• 表面処理: 全面金メッキ + 段付き溝用の二次独立金メッキにより、基板と溝の接触面のはんだ付け性と耐酸化性を効果的に向上させます。

主な利点

• 特別なアセンブリのための高-深さ-制御されたルーティング: 専門的な深さ-制御ルーティング成形技術を採用し、段付き溝は正確な深さと平坦性を実現し、バリのない滑らかな溝壁-を実現します。通信メインボードの特殊な-形状のコンポーネントや高さの異なる-プラグイン-モジュールに完全に適合し、アセンブリの干渉や取り付け不良を回避し、通常の PCB と比較して優れた構造互換性を実現します。
• 安定性を高めるデュアル金メッキプロセス: 従来の片面金メッキとは異なり、基板全体と段付き溝の両方に二重金メッキ処理を施すことで、溝接触位置の優れた導電性、耐摩耗性、耐酸化性を保証します。長期間のプラグ接続や高周波動作中の酸化や接触不良を防ぎ、機器全体の安定性を大幅に向上させます。-
• 高質量収率を実現するプレミアム TUC 基板: TUC TU-872SLK 基材は、高 Tg、低熱膨張、優れた耐湿性および耐老化性を備えています。 26層基板の多層積層工程における剥離、気泡、変形を防止し、高い寸法精度と安定した電気的性能を確保し、通信機器の長期連続稼働に適応します。
• 高集積度の複合構造: スルーホール構造により完全な電気伝導が確保され、深さ制御された段付き溝が特殊な構造アセンブリと局所的な機能要件を満たします。-統合されたボードは、二次加工を行わずに高密度配線と特殊な形状の取り付けを実現し、装置全体の構造を簡素化し、組み立てコストを削減します。-

応用分野

ハイエンド通信メインボード、通信スイッチング メインボード、ネットワーク機器コア メインボード、高精度通信モジュール キャリア ボード、その他の高級通信デバイスに広く適用されています。{0}

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