高多層PCB

高多層 PCB により、複雑な回路を小さな設置面積に統合できます。そのため、スマートフォン、ラップトップ、医療機器などの小型デバイスに最適です。

高速信号伝送と制御されたインピーダンスをサポートし、通信やデータセンターなどの要求の厳しいアプリケーションで信頼性の高いパフォーマンスを保証します。

複数の層により、配電、信号ルーティング、接地などの高度な機能をすべて 1 つのボード内に組み込むことができます。

層の積層と正確な配線により、高周波アプリケーションにとって重要な電磁干渉 (EMI) と信号損失が低減されます。

これらの PCB は堅牢な素材と高度な製造プロセスで構築されており、過酷な環境や長期間の使用に耐えます。

• これらの PCB は FR4 などの硬い材料で作られているため、柔軟性がなく、その形状を維持します。
• 耐久性が重要となるコンピューター、産業機器、航空宇宙システムで一般的に使用されています。

• ポリイミドなどの柔軟な素材で作られているため、ボードを曲げたり折りたたんだりできます。
• ウェアラブル デバイス、カメラ、医療機器などのコンパクトでダイナミックなアプリケーションに最適です。

• 剛性と柔軟性を兼ね備えたセクションを組み合わせ、耐久性と柔軟性を兼ね備えています。
• スペースと性能が重要なスマートフォン、航空宇宙、軍事機器に使用されています。

• 高度な小型化回路向けに、より細いライン、マイクロビア、より高い層密度を備えています。
• タブレットや高度な IoT デバイスなど、最新の家庭用電化製品で一般的です。

• 信号損失を最小限に抑えるために PTFE などの素材を使用し、高速アプリケーション向けに設計されています。
• 5G、レーダー システム、通信に不可欠です。

ベース材料 (通常は FR4 またはポリイミド) は、機械的強度と絶縁性を提供します。

電気信号を伝えるための薄い銅板。それらは絶縁層と交互になります。

樹脂を含浸させたグラスファイバー素材で、積層時の層間の断熱材として使用されます。

信号ルーティング専用のレイヤー。多くの場合、接続を容易にするために外側のレイヤーにあります。

ノイズを低減し、信号の整合性を向上させるための配電と接地専用の内部層。