24 多層 PCB

24 層基板は 24 層の回路基板であり、24 層多層回路基板としても知られています。

片面および両面 PCB のスペース サイズには制限があるため、アセンブリ密度をさらに向上させる可能性はますます低くなります。したがって、より高い実装密度とより多くの層を備えた多層 PCB が必要です。多層回路基板は、安定した電気性能、優れた経済性、設計の自由度により、エレクトロニクス製品の分野で広く使用されています。

応用

高多層基板は、通信、医療、産業制御、セキュリティ、自動車、電力、航空、軍事、コンピュータなどの分野で広く使用されています。

特性

高多層回路基板の生産には、高度な技術と設備投資だけでなく、経験豊富な生産技術者も必要です。同時に、高層および多層基板の顧客認証の導入は厳格で面倒です。したがって、高層および多層の回路基板はアクセス閾値が高く、工業化を達成するための長い生産サイクルを必要とします。

技術力

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