14 層 PCB レーザー穴あけ

14- 層レーザー穴開けプレートとは、レーザー穴開けプロセスを使用する 14 層の回路基板を指します。

レーザードリル加工により PCB 上に正確な穴が開けられ、異なる層間の接続が確立されます。私たち全員がよく知っているファッショナブルなガジェットは、レーザー穴あけ加工を備えた HDI ボードで構成されています。レーザー穴あけ技術により、最小寸法を扱う場合でも精度が保証されます。レーザーが誘導放射線の光増幅を表すことはよく知られています。レーザー穴あけ加工は、高濃度のレーザーエネルギーを使用して穴を開ける (蒸発させる) プロセスです。ドリルで機械的に穴あけするのとは全く違います。

特性

1. 高い位置合わせ精度

2. 穴あけ精度の要件により、特に止まり穴のある基板の場合、穴あけ中のエネルギーを制御する必要があります。

写真:14 層 PCB レーザー穴あけ

技術力

人気ラベル: 14 層 PCB レーザー掘削、中国 14 層 PCB レーザー掘削メーカー、サプライヤー、工場