LEDライト内の高密度ボード

高密度LEDライトボード、つまりLEDライト用の高密度回路基板。電子製品の多機能化・複雑化を前提に、集積回路部品の接触距離が短くなり、信号伝達の速度が相対的に向上し、配線数の増加と局所的な削減が進む。ポイント間の配線の長さです。これらの目的を達成するには、高密度配線構成と微細孔技術の適用が必要です。

信号伝送の品質問題を軽減するために、誘電率が低く、減衰率が低い絶縁材料が使用されます。

電子部品の小型化、多品種化に対応するため、回路基板の高密度化もニーズに応え続けています。 BGA (ボール グリッド アレイ)、CSP (チップ スケール パッケージ)、DCA (ダイレクト チップ アタッチメント) などのグループ部品の実装方法の登場により、プリント基板はかつてないほど高密度になりました。

技術力

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