10L HDIボード

10 層 HDI 基板は、10 層の高密度相互接続回路基板であり、10 層 HDI 回路基板または 10 層 HDI PCB とも呼ばれます。高密度相互接続 (HDI) PCB は、プリント回路基板を製造するための PCB (テクノロジ) の一種です。

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説明

10 層 HDI 基板は、10 層の高密度相互接続回路基板であり、10 層 HDI 回路基板または 10 層 HDI PCB とも呼ばれます。高密度相互接続 (HDI) PCB は、プリント回路基板を製造するための PCB (テクノロジ) の一種です。マイクロブラインドホールと埋め込みホール技術を採用した高い回路配置密度を備えた回路基板です。

HDI (高密度相互接続) 回路基板には、通常、レーザーブラインドホールと機械的ブラインドホールが含まれています。一般に、内層と外層の導通は、埋め込み穴、止まり穴、オーバーラップ穴、千鳥穴、クロスブラインド埋め込み、スルーホール、止まり穴埋め電気めっき、細線微小ギャップ、微細穴などのプロセスによって実現されます。パッド。一般に、ブラインド埋設穴の直径は 6mil 以下です。

電子製品が多機能かつ複雑になる傾向があるという前提の下で、集積回路部品の接触距離が減少し、信号伝送の速度が相対的に増加し、それに伴い接続数の増加と局所的な距離の短縮が行われます。ポイント間の配線の長さ。これらの目的を達成するには、高密度配線構成と微細孔技術の適用が必要です。