HDIボード経由の4ステージレーザー

4 段階レーザー経由 HDI ボードは、プレス回数が 4 回であることを示し、レーザーで穴開けされた高度に相互接続された回路基板が使用されています。第 4 段階 HDI レーザー穴あけボードは、第 4 段階 HDI または第 4 段階 HDI 回路基板とも呼ばれます。

これは、マイクロブラインドホール埋め込み技術を使用して製造された一種のハイレベル高密度PCBボードであり、回路が高密度に配置されています。

応用

このような回路基板は、家庭用電化製品、自動車用電子機器、および携帯電話、コンピュータなどの他の分野で広く使用されています。

アイテム: HDI ボード経由の 4 ステージレーザー キーポイント：樹脂プラグ、4段階レーザービア

技術力

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