58層試験機ボード

 

コア仕様

• レイヤー: 58層
• 仕上がり板厚：5.5mm
• 基板-対-のアスペクト比: 28:1の超-高アスペクト比により、厚い基板上の微細な深穴に対する信頼性の高い電気めっきと導電性を実現
• 線幅・線間隔: 0.07mm / 0.08mmの超微細回路-により、配線密度が大幅に向上
• 材料: 優れた耐熱性、低熱膨張、安定したインピーダンス性能を備えたPanasonic M6G高速基板-

主な利点

• 58-レイヤー超-高スタック-、強力なマルチチャネル統合: 58-層の高密度-スタック-は、信号層、電源層、グランド層を合理的に分散し、複数のボードを接続することなく数百の独立したテスト信号チャネルをサポートするため、テスト機器の内部構造が簡素化されます。-プロフェッショナルなマルチ-積層技術は、基板の反りや変形を効果的に制御し、長期の連続テスト中に高い組み立て精度と安定した電気パラメータを保証します。
• 28:1 の極端なアスペクト比、欠陥ゼロ-深穴伝導-: 厚さ5.5mmの基板上の微細穴の加工困難を目的として、精密深穴加工と均一な厚さの銅電気めっき技術を採用しています。-ホール壁にはボイドや亀裂のない完全なメッキが施されており、ビア導通の一貫性が高く、接触不良によるテストデータのエラーが排除され、正確で信頼性の高い検出結果が保証されます。
• 高密度マイクロチップ配線用の極細 0.07 mm 回路: 超微細な 0.07 mm の線幅と 0.08 mm の線間隔により、単位面積あたりの配線容量が最大化されます。これは、マイクロ BGA チップや高密度プローブ テスト モジュールの高密度レイアウトに最適であり、微弱信号伝送損失が低く、高精度の微小信号収集シナリオ向けの強力な干渉防止機能を備えています。{{6}
• 長期動作のための高安定性のPanasonic M6G基板--: パナソニック M6G 産業用高速基板は、高い Tg、低い熱膨張、優れた耐湿性と耐熱衝撃性を備えています。複数回の高温ラミネートサイクル後の層間剥離や気泡の発生を防ぎます。-一貫したインピーダンスと、温度サイクル条件下での寸法および電気的変動が無視できるため、精密試験装置の長期繰り返し電源投入テストに非常に適しています。-{6}}

応用分野

チップ プローブ テスト装置、半導体自動検出装置、高精度信号テスト機器、産業用制御精密テスト メインボード、実験室用マルチチャンネル テスト制御システム-。

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