12-層エッジメッキボード

12- 層エッジ メッキ基板は、特殊なプロセスを施した高多層プリント基板です。

エッジメッキ基板は、回路基板のエッジに金メッキ処理を施し、金属膜の層を形成するプロセスです。一般に、プリント基板のエッジは緑色のインクで塗装されますが、エッジメッキ基板は異なる処理方法を採用しています。プリント基板のエッジは金属層でメッキされており、基板全体がより高級で絶妙な外観になっています。

エッジメッキ基板の製造プロセスは従来のプリント基板と非常に似ていますが、エッジメッキ基板に金メッキを施す必要がある点が異なります。エッジメッキ基板は製造の難易度とコストが高いため、価格が比較的高く、軍需産業、産業用制御機器、航空宇宙機器などのハイエンド電子機器によく使用されています。

エッジメッキ板は見た目の美しさだけでなく性能にも優れています。エッジメッキボードの利点には、高い耐久性、繊細で信頼性の高いデザイン、強力な保護性能が含まれます。これらの特性により、エッジめっきボードは、高温、高湿度、有害ガス環境、塵埃、重圧などのさまざまな環境でも良好な性能を発揮します。

他のプリント基板と比較すると、次のような特徴があります。

まず、優れた抗酸化性能を備えており、酸化汚染による回路障害を回避できます。第二に、金属メッキの存在により回路基板の安定性が強化されるため、導電性が良好です。 3つ目は美しい外観で、プリント基板の品質をある程度向上させることができ、LEDランプ、航空機、ハイエンドオーディオなどの用途に適しています。

エッジメッキ基板は、耐久性や保護性能に優れた高機能電子製品であり、各種ハイエンド電子機器に欠かせない部品です。製造コストは比較的高いですが、その性能上の利点により、さまざまな応用分野をより適切にサポートでき、エレクトロニクス製造産業の持続可能な発展の重要な推進力にもなります。

サンプル基板の仕様

アイテム: 12-層エッジメッキボード

レイヤー:12

素材:S1000-2M

板厚:2±0.1/-0.25mm

特徴:2-ステージHDI、エッジメッキ

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