
40層試験機ボード
この 40- 層の超-高-層 PCB はハイエンドのテスト機器用に特別に開発されており、完成基板厚は 6.35 mm です。- SHENGYI S1190 高信頼性基板で作られた-この基板は、超-層数、超{11}}高アスペクト比、超微細回路技術を備えた高精度回路基板です。-従来の PCB プロセスの限界を打ち破り、基板対穴のアスペクト比 16:1 と超微細な回路幅 / 間隔 0.1 mm / 0.13 mm を実現しています。-多層構造、厚い基板本体、高い配線密度、安定した導通、高耐電圧、優れた一貫性を特徴とするこの製品は、ハイエンド試験装置向けのマルチチャンネル信号取得、正確なインピーダンス試験、高密度モジュール統合といった厳しい要件を満たしており、さまざまな精密試験および検査装置の中核メインボードとして機能します。
説明

コア仕様
- レイヤー: 40層
- 仕上がり板厚: 6.35mm
- 基板-対-のアスペクト比: 16:1の超-高アスペクト比、厚板の精密深穴導電プロセスに最適
- 線幅・線間隔: 0.1mm/0.13mm超微細精密回路-により、基板配線密度が大幅に向上
- 材料: SHENGYI S1190 ハイ-難燃性基板-は、高 Tg、優れた耐熱性、低変形を備え、超-高-層 PCB の複数積層プロセスに適しています
主な利点
- 強力な統合を備えた超-高-層厚基板構造: 40-層スタック-、厚さ 6.35 mm の基板は、複数のグランド層、電源層、信号層のゾーン化されたレイアウトを実現し、複数の独立した信号チャネルと大電流電源をサポートします。-。これは、テスト機器のマルチ{6}}ポイント、マルチ-、高精度の同期テスト要件を完全に満たし、従来のマルチボード スプライシング構造を置き換え、機器の安定性を大幅に向上させます。
- 16:1 の超高アスペクト比により安定した深穴伝導を実現: 精密な穴あけと銅蒸着電気めっき技術を採用し、厚い-基板の深い穴の伝導の問題を解決します。ホール壁にはボイドや破損のない均一なメッキが施されており、すべてのビアの一貫した電気伝導を確保し、ビアの伝導不良によるテストデータの逸脱や検出障害を回避します。
- より高い配線密度を実現する超微細回路: 線幅0.1mm、線間隔0.13mmの精密プロセスにより、限られた基板面積内で回路容量を最大化します。高度に統合されたテスト チップと高精度検出モジュールの高密度配線要件に適応し、優れた耐干渉性能による高精度の微小信号伝送と微弱信号取得を保証します。-
- 優れた動作安定性を実現するプレミアム基板: SHENGYI S1190 工業用-グレードの基板は、優れた耐熱性、耐湿性、寸法安定性を実現します。超高層基板を繰り返しラミネートする際の剥離、気泡、反りを効果的に防止し、一貫性の高い電気パラメータを維持します。精密テストや繰り返しの電源投入検出などの高頻度の作業条件下での長期安定した動作をサポートし、製品の耐久性とテスト精度を向上させます。-
応用分野
ハイエンドの自動テスト装置、精密検出装置、チップ テスト装置、産業用制御テスト メインボード、精密機器テスト制御システム、その他の精密テスト シナリオに広く適用されています。{0}
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