銅埋め込みボード

現在、電子産業の発展に伴い、高出力、大電流の電子製品がますます広く使用されており、電子部品のキャリアとしての回路基板に対する要求はますます高まっています。

重要なポイントの1つは、放熱効果の要件です。従来技術では、放熱性能を向上させるために、プレートの穴を塞ぐために、熱伝導効果の良い材料が一般に使用されている。

現在、プラグホールに使用される材料は、樹脂、銅ペースト、銅柱（または銅ブロック）の3種類です。

この種の基板には一般に、熱放散に対する高い要件が求められます。この種の銅埋め込みプロセスは難しく、多くの人手投資が必要なため、コストが高く、価格も高価です。

PTHに埋め込まれた銅ピン	スロットに埋め込まれた銅バー

技術力

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