
説明
いわゆるメタルハーフホールPCBとは、最初の穴が開けられた後、2番目の穴が開けられ、形状処理が実行され、最終的にメタライズされた穴の半分が残ることを意味します。 通常、半穴は PCB の最端に設計され、その半穴は銅鑼の形で削除され、PCB 上に半穴だけが残ります。これは一般に金属半穴回路基板として知られています。
キーポイント
1.形成後のメタルハーフホールPCBの穴壁の銅皮膜は黒くなり、バリが残り、偏差はPCBメーカーの形成プロセスで常に困難な問題です。
2. 特に、スタンプホールと同様のハーフホールの列全体は、間隔が非常に狭いため、非常に短絡します。
3. メタライズドセミオリフィス PCB を形成する一般的な加工方法には、数値制御フライス盤ゴング、メカニカルパンチパンチング、VCUT 切断などが含まれます。これらの加工方法では、不要な穴の銅を除去する場合、断面に銅線やバリが必然的に残ります。残った PTH 穴の一部が破損し、穴壁の銅皮さえも歪んで大きく剥がれてしまいます。
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