12 層ブラインドホール PCB レーザー穴あけ

文字通り示されているように、12 層ブラインドホール PCB レーザー ドリリング プレートとは、ブラインド ホールを含み、レーザー ドリリング加工技術を使用した 12 層の回路基板を指します。

レーザー穴あけ加工のメリット

1. 非接触プロセス: レーザー穴あけ加工は非接触プロセスであるため、穴あけ振動による材料への損傷が排除されます。

2. 正確な制御: レーザービームのビーム強度、熱出力、持続時間を制御できます。これにより、さまざまな穴形状の作成が容易になり、高精度が得られます。

3. 高アスペクト比: 回路基板に穴を開けるための最も重要なパラメータの 1 つはアスペクト比です。穴あけの深さと穴の直径の比率です。レーザーは非常に小さな直径の穴を作成できるため、高いアスペクト比が得られます。一般的な微細孔のアスペクト比は 0.75:1 です。

4. マルチタスク処理: 穴あけに使用されるレーザー機械は、溶接、切断などの他の製造プロセスにも使用できます。

写真:12 層ブラインドホール PCB レーザー穴あけ

技術力

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