エッジメタライゼーションボード

簡単に言えば、エッジメタライゼーションボードは、金浸漬または金メッキによって基板のエッジを金の層でコーティングします。

現在、システム速度の向上に伴い、高速信号のタイミングや信号の完全性の問題だけでなく、システム内の高速デジタル信号によって生成される電磁干渉や電源の完全性によって引き起こされる EMC の問題もクローズアップされています。サプライが非常に目立ちます。

高速デジタル信号によって発生する電磁干渉は、システム内で深刻な相互巻線を引き起こし、システムの耐干渉性能を低下させるだけでなく、宇宙空間に強力な電磁放射を生成し、システムの電磁放射の放出を引き起こします。 EMC 規格を大幅に超えており、回路基板メーカーの製品は EMC 規格認証に合格できなくなります。多層 PCB のエッジ放射は、一般的な電磁放射源です。エッジ放射は、予期しない電流が接地層と電源層のエッジに到達すると発生します。具体的な性能は、不十分な電源バイパスによって発生するアースと電源ノイズです。

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