
説明
5G通信の開発・構築に伴い、電子機器業界では高周波高速基板の需要が高まっています。高周波回路基板の基板材料は、耐熱性、耐薬品性、衝撃強度、剥離強度などが良好である必要があります。一般に、高周波は1GHzを超える周波数として定義できます。
特性
5G 製品で使用される PCB は、主に層数が多い、アスペクト比が高い、高密度、伝送速度が高いという特徴があります。
高周波回路基板は通常のプリント基板と加工技術に大きな違いはなく、材料の選択が鍵となります。
材料の選択では、主に誘電特性、耐熱性、機械的特性、製造コストが考慮されます。
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品目:5G製品用高周波基板 材質: RO FR-4 RT/DUROID |
技術力

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