電気金メッキ回路基板

金メッキ回路基板としても知られる電気金メッキ回路基板は、PCB 回路基板のはんだボードの表面に金の層をメッキするために使用されます。エレクトリックゴールドはソフトゴールドとハードゴールドに分かれます。

PCBの製造プロセスでは、金層の厚さが厚くない場合、通常は金を浸漬するために使用されます。

一般的な金メッキ加工では、金の厚みがそれほど要求されない場合には、金を浸漬する方法が一般的です。基板の金メッキの厚さを非常に厚くする必要がある場合、お客様は通常、金メッキを選択します。回路基板の金めっきは、部分金めっきと全体金めっきに分けられます。

アドバンテージ

電気金属プレートの利点は、強力な導電性、優れた耐酸化性、長寿命です。コーティングは緻密で耐摩耗性があります。一般的に接着、溶接、プラグ接続に使用されます。

応用

金メッキプロセスは、回路基板のコンポーネントパッド、ゴールドフィンガー、コネクタ破片などの位置に広く使用されています。最も広く使用されている携帯電話回路基板は、ほとんどが電子金属基板です。

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