ENIG を備えたリジッド PCB

回路基板上の銅は主に赤銅であり、スルーパッドは空気中で酸化しやすく、導電性の低下、つまり錫めっき不良や接触不良を引き起こし、回路基板の性能を低下させます。酸化を防ぐために、銅はんだ接合部の表面処理が必要です。

浸漬金は基板表面に金メッキを施したものです。金は銅の金属と空気を効果的に遮断し、酸化を防ぎます。したがって、浸漬金は表面酸化防止のための処理方法です。化学反応により銅の表面を金の層で覆うもので、化学浸漬金とも呼ばれます。リジッド基板の表面を化学浸漬金処理したものを化学浸漬金リジッド基板と呼びます。

特徴

1. 浸漬ゴールドプロセスには、安定した色、良好な輝度、平坦なコーティング、良好なはんだ付け性という利点があります。

2. OSPや熱風はんだレベルのプロセスと比較すると、価格は若干高くなります。

プリント基板の設計、製造からプリント基板の組立まで、あらゆるサービスをご提供いたします。

納期

# 以下のリードタイムは小ロットに基づいており、原材料が準備された後のバッチ（緊急）およびファーストランには追加料金が必要です。

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