エッジコネクタPCBボード

エッジコネクタはプリント基板間の接続に使用され、回路を接続して信号を伝送することができます。プリント基板の端近くには、多数の長方形の金属接点が列をなして配置されています。金属接点は、銅パッド上にニッケル金の層を電気めっきすることによって形成されます。これらの金属接点はプリント基板の配線の一部です。

表面にニッケルメッキが施されており、形状が指に似ていることからゴールドフィンガーと呼ばれています。ゴールドフィンガー表面のニッケル金は、部品のプラグ抵抗、導電性、耐酸化性を向上させることができます。

ゴールデンフィンガーの働き

ゴールドフィンガーとカードスロット内のスプリングシート間の接触と導通を通じて、外部PCBとマザーボードを相互接続できます。同時に、ユーザーの性能要件の違いにより、分解して交換するのが便利です。最も一般的な Golden Finger デザインは、コンピューターのグラフィックス カードとメモリ モジュールに表示されます。

ゴールドフィンガーの表面処理方法としては、浸漬金メッキと電気金メッキが一般的です。

電気金メッキ：厚さは3-50μmに達することもあります。導電性、耐酸化性、耐摩耗性に優れているため、頻繁にプラグを差し込んだり機械的に擦ったりする必要があるゴールドフィンガーPCBに広く使用されています。ただし、コストが高いため、金メッキは、ゴールドフィンガーなどの局所的な金メッキにのみ使用されます。

イマージョンゴールド:厚さは一般的に1-3μmです。導電性、平坦性、はんだ付け性に優れているため、キー位置、バインディングIC、BGAなどで設計された高精度プリント基板に広く使用されています。耐摩耗性の要件に応じて、基板全体の金メッキプロセスも選択できます。金メッキプロセスのコストは、電気金メッキプロセスのコストよりもはるかに低くなります。金メッキプロセスの色は黄金色です。

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