CEM-3 リジッド PCB

CM-3 材料で製造されたリジッド回路基板は、CEM-3 材料リジッド PCB と呼ばれます。生地としてエポキシ樹脂ガラス繊維布接着シート、芯材としてエポキシ樹脂ガラス繊維紙接着シートを使用し、片面または両面銅箔をホットプレスで被覆した複合銅張箔積層板です。

CEM-3 CCL の特徴

1. CEM-3材はFR4と同等の性能を持っています。

2. CEM-3材は優れた加工性能を持っています。

3. CEM-3 材料は、片面または両面基板にのみ使用されます。

CEM-3 と FR4 の違い

CEM-3のガラス転移温度、耐浸漬溶接性、剥離強度、吸水性、絶縁破壊、絶縁抵抗およびUL指数はFR-4規格を満たすことができます。違いは、CEM-3 の曲げ強度が FR-4 よりも低く、熱膨張が FR-4 よりも大きいことです。ただし、価格の点では CEM-3 の方が若干有利です。

納期

# 以下のリードタイムは小ロットに基づいており、原料準備後のバッチ（緊急）およびファーストランには追加料金が必要です。

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