HASLを備えたリジッドPCB

OSP や ENIG と同様、HASL は PCB の一般的な表面処理プロセスです。このようなPCBボードは、さまざまな電子機器、通信製品、コンピュータ、医療機器、航空宇宙およびその他の分野および製品に広く使用されています。熱風はんだレベリングとも呼ばれる錫スプレーは、HASL と略されます。原理は、銅の表面に錫鉛合金の層をコーティングすることで、基板の銅表面の酸化を防ぐことです。錫溶射板のもう一つの重要な役割は、基板の表面に保護を形成することに加えて、はんだ付け性を維持することです。

分類

HASLには鉛を含むHASLと鉛を含まないHASLがあります。環境要件を考慮して、ほとんどのお客様は鉛フリー錫溶射を選択します。

特徴

1. 回路基板用HASLプレートは、はんだ付け強度、信頼性は良好ですが、錫溶射処理の表面平坦性が悪い。

2. HASLは他の表面処理方法と比較して最もコストパフォーマンスに優れています。

納期

# 以下のリードタイムは小ロットに基づいており、原材料が準備された後のバッチ（緊急）およびファーストランには追加料金が必要です。

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