OSP付きリジッドPCB

OSPとは、Organic Solderability Preservativesの略で、プリント基板（PCB）の銅箔の表面処理プロセスであり、中国語では有機はんだ保護膜と訳されます。 OSP表面処理基板は、表面処理がOSP処理された基板です。

表面処理の役割は、基板表面の酸化を防ぐことです。基板の表面処理方法には、OSP に加えて、化学金、鉛 HASL、鉛フリー HASL、浸漬錫、浸漬銀、浸漬金、電気金メッキなどの一般的に使用されるいくつかの表面処理方法が含まれます。

特徴

1. OSP基板は広く使用されていることに加え、他の表面処理方法に比べて安価であるという利点があります。このような表面処理を施したプリント基板は多くのお客様に選ばれています。

2. OSP 基板の保管期間は通常 3 か月で、3 か月後に再塗装する必要があります。

プリント基板の設計、製造からプリント基板の組み立てまで、あらゆるサービスを提供できます。

納期

# 以下のリードタイムは小ロットに基づいており、原材料が準備された後のバッチ（緊急）およびファーストランには追加料金が必要です。

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