
説明
高精度ベース プレートは、高密度回路基板とも呼ばれ、回路設計が比較的複雑な一種の回路基板を指します。 回路基板の加工および製造では、線幅、線の太さ、穴あけ、板厚公差などのプロセスに対する精度の要件が非常に高く、厳格です。
エレクトロニクス製品の小型化・多機能化に伴い、プリント基板の設計密度は高まり、配線は細くなり、開口部は小さくなり、加工難易度は高まっています。
典型的な機能:細い線、小さな穴、細い線幅、薄い板。
このような基板を加工する場合、パターンのエッチング、穴あけ、材料の条件を厳密に管理する必要があります。
キーポイント
生産工程が多く、生産が非常に困難で、歩留まりが低く、より多くの材料と労働力が必要です。 そのため、価格が高く、生産サイクルも長くなります。
納期
# 以下のリードタイムは小ロットに基づいており、原材料が準備された後のバッチ(緊急)およびファーストランには追加料金が必要です。
層 | バッチ(通常) | バッチ(緊急) | 通常サンプル | ファストラン |
2 L | 10日間 | 3日 | 5日間 | 2日 |
4~6 L | 15日間 | 6日間 | 8日間 | 3日 |
8 L | 20日間 | 8日間 | 10日間 | 3日 |
10L以上 | 25日 | 15日間 | 15日間 | 5日間 |
HDI | 30日 | 20日間 | 20日間 | 8日間 |
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