セラミック基板

セラミック基板は熱伝導性有機セラミック回路基板の一種であり、熱伝導性セラミック粉末と有機バインダーを使用して、250度以下の温度で9-20W/mkの熱伝導率を有する熱伝導性有機セラミック回路基板を調製します。

さまざまな応用分野における電子技術の段階的な深化に伴い、回路基板の高集積化は避けられない傾向となっています。 高度に統合されたパッケージング モジュールには優れた放熱ベアリング システムが必要ですが、TC (熱伝導率) における従来の回路基板 FR-4 および CEM-3 の欠点が電子技術の開発を制限するボトルネックとなっています。

従来の FR-4 (ウェーブ ファイバー) とは異なり、セラミック材料は優れた高周波性能と電気的性能を備え、有機基板では得られない高い熱伝導率、優れた化学的安定性、熱安定性を備えています。 新世代の大規模集積回路やパワーエレクトロニクスモジュールに最適なパッケージ材料です。

アドバンテージ

1. 高い熱伝導率

2. 良好な溶接性

3. 優れた断熱性

4. 高信頼性と長寿命

納期

# 以下のリードタイムは小ロットに基づいており、原材料が準備された後のバッチ（緊急）およびファーストランには追加料金が必要です。

人気ラベル: セラミック PCB、中国セラミック PCB メーカー、サプライヤー、工場