
説明
アルミニウム基板は、優れた放熱機能を備えた金属ベースの回路基板の一種です。一般に、1枚のパネルは回路層(銅箔)、絶縁層、金属ベース層の3層で構成されます。従来のFR-4と比較して、アルミニウム基板は熱抵抗を最小限に抑えることができるため、アルミニウム基板は優れた熱伝導率を備えています。厚膜セラミック回路と比較して、その機械的特性は優れています。
アルミ基板には次のような独自の利点もあります。
1. RoHS対応
2. SMTプロセスにさらに適しています
3. 回路設計スキームでは、モジュールの動作温度を下げ、耐用年数を延ばし、電力密度と信頼性を向上させるために熱拡散が効果的に処理されます。
4. ラジエーターとその他のハードウェア (サーマル インターフェイス マテリアルを含む) の組み立てを減らし、製品の体積を減らし、ハードウェアと組み立てのコストを削減します。
5. 電源回路と制御回路の最適な組み合わせ。
6. 機械的耐久性を向上させるために、壊れやすいセラミック基板を交換します。
技術力

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