
埋め込み型静電容量プリント基板
エンベデッドキャパシタンス回路基板は、特殊な材料で作られたコンデンサをPCBの内層に挿入するだけです。エンベデッドキャパシタンス技術は、PCB製造のための新しい技術です。 デジタル信号システムの複雑さが増すにつれ、さらに多くのことが発生しています...
説明
エンベデッドキャパシタンス回路基板は、特殊な材料で作られたコンデンサをPCBの内層に挿入するだけです。エンベデッドキャパシタンス技術は、PCB製造のための新しい技術です。 デジタル信号システムの複雑さが増すにつれて、回路基板上の部品やコンポーネントの数はますます増え、それに応じて基板が占める面積も増加しています。 エンベデッドキャパシタンスPCBの開発は、このような問題をうまく解決しました。
PCB に埋め込まれた静電容量は、PCB ボードのスペースを節約するだけでなく、PCB ボード上の SMT はんだ接合の数を大幅に減らし、PCB ボード全体の信頼性を向上させます。 通常の静電容量と比較して、個別の静電容量が不要になり、信号の干渉や回路の放射が低減されるという利点もあります。
製造プロセスでは、取り扱いプロセス中に埋設材料を保持するための支持プレートの使用に特別な注意を払う必要があります。

写真:埋め込み型静電容量プリント基板
サンプルの仕様
項目: 埋め込み容量プリント基板
レイヤー: 6
材質:MC3TB
ボードの厚さ: {{0}.65±0.10MM
アプリケーション: 産業用マイク
よくある質問
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