深さ制御されたボンディングボード

「深さ管理」とは、穴あけの際に穴の深さを管理することをいい、深さ管理用ボンディング基板とは、深さ管理加工が施されたボンディング基板を指します。

サンプル基板の仕様

アイテム: 深さ制御されたボンディングボード

特徴: 結合、深さ制御

素材: S1000-2M

レイヤー:4

ボードの厚さ:1.6±0.16MM

ご存知のとおり、深さ制御された穴の穴あけは、PCB の表面に一定の深さの穴を直接穴あけすることになるため、穴あけの際には穴あけの深さと精度を制御する必要があります。 この基板のL3～L4層の最小穴銅厚は20μm、最小銅穴ドリルビットはφ0.70mmです。

この基板のはんだマスク インクは緑色で、外層の完成後の銅の厚さは 35um 以上である必要があります。 このプレートは多層プレートです。 深度制御の要件に加えて、その処理プロセスは比較的複雑であり、プロセスに時間がかかります。

よくある質問

1.このボードは主にどの分野で使用されますか?

このボードの応用分野は産業用制御です。

2.サンプル作成時に基板を無料で提供してもらうことは可能ですか？

はい、少数の無料サンプルをご提供できます。

3.サンプルを指定住所に無料で送ってもらえますか？

少数ですがサンプルを無料でお送りいたします。

4.提携している配送会社は何ですか?

国際エクスプレスには、FedEx、UPS、DHL が含まれます。

国内特急：順風、快岳、デッポン

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