高TG回路基板

高TGとは、材料の耐熱性が高いことを意味します。 高TG回路基板とは、TG値が高いPCB基板を指します。

エレクトロニクス産業、特にコンピュータに代表されるエレクトロニクス製品の高機能化、高多層化の急速な発展に伴い、PCB基板材料のより高い耐熱性が重要な保証として求められています。

PCB製造で使用されるTGの正式名称はガラス転移温度であり、ガラス転移温度の略です。 回路基板は難燃性である必要があります。 一定の温度では燃えることができず、軟化するだけです。 このときの温度点をガラス転移温度（TG点）といいます。 回路基板は難燃性である必要があります。 一定の温度では燃えることはできず、柔らかくなるだけです。 このときの温度点をガラス転移温度（TG点）といい、PCB基板の寸法安定性に関係します。

回路基板の TG が高いほど、電子デバイスの耐熱性、耐薬品性、機械的安定性が高くなります。

高 TG PCB は、その TG 値が一般に 170 ℃ より高いことを示します。標準 PCBS は通常、TG 値が 140 度の材料を使用して製造され、110 ℃の動作温度に耐えることができます。 ただし、標準的な PCB は、産業、自動車、その他の高温電子アプリケーションで一般的な極端な温度環境には適していない場合があります。

アドバンテージ

高 TG PCB は優れた熱制御機能を備えており、動作中の製品の信頼性を確保します。

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