はしご型回路基板

市場が電子製品の体積に対する新たな要件を提示するにつれて、製品の厚さを減らすために、一部の電子デバイスは回路基板内に拡張され、回路基板の一部の領域は基板内に埋め込まれて回路基板を形成します。段差のあるエリアあり。 この階段状の溝を備えた多層プリント基板は、はしご型回路基板またははしご型pcbと呼ばれます。

アドバンテージ

ラダー回路基板には、回路基板内のスペースを最大限に利用できるという利点があるだけでなく、電気部品の安全性を確保するために部品を溶接するときに他の部品を避けるという利点もあります。

関数

1. 製品の全体的なパフォーマンスを向上させる

2. 表面コンポーネントの安全性の強化

3. 製品の体積と重量を削減する

4.放熱面積を増やす

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