レーザー穴あけ加工による10Lの薄板

レーザー穴あけ加工による10Lの薄板

特徴① 層数は10で多層基板に属します。 ② 加工は2段階のレーザー穴あけ加工です。 ③板厚は0.75mmと薄い板です。サンプルの仕様 アイテム: 10- 層薄板、2- 段階レーザー穴あけ 層: 10 材質: S7439 基板...

説明

回路基板の場合、一般に基板の層数は厚さに比例します。つまり、基板の層が増えるほど、その厚さも大きくなります。このレーザー穴あけ加工による{{0}}層薄板の最大の特徴は、基板の層数が非常に多いことですが、基板の仕上がり厚さは0.75mmであり、これは薄板に属しますタイプ。

 

10L thin board with laser drilling

写真: 10-レーザー穴あけによる薄板の層化

 

 

特徴

① 層数は 10 で、多層基板に属します。

② 2段階のレーザー穴あけ加工

③板厚は0.75mmと薄い板です。

 

サンプルの仕様

アイテム: 10-レーザー穴あけ加工による薄板の積層

レイヤー:10

素材:S7439

ボードの厚さ: {{0}.75±0.075MM

 

生産要件

外層の完成した銅の厚さは 18um 以上。

最小レーザー穴ドリルビット:φ0.10mm

最小埋込穴ビット:φ0.20mm

 

よくある質問

1.御社の品質管理はどのように行っていますか?

当社のQCチームは出荷前に厳格な品質管理検査を実施し、最高の品質を保証します。

2.品質を管理するにはどうすればよいですか?

競争力のある一次原料を比較して調達します。

原材料の調達から始まり、製造に沿った検査を行います。

出荷前のスティックチェックと安全な梱包。

3.商品の配送はどうですか?

製品は一律に香港に輸送して発送することができ、DHL、UPS、FedEx、その他の速達便で輸送することもできます。それはあなたの要求次第です。

 

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