複合基板

複合PCBは、異なる材料で構成される一種の回路基板であり、高硬度、高強度、高温耐性、高耐食性を特徴とします。 高周波、高速、高温環境で使用される電子機器などの特殊な分野のアプリケーションに適しています。

複合基板の製造には、寸法精度、回路配置、穴あけ精度などあらゆる面での管理が必要です。その製造工程は従来の基板と基本的に同じですが、より高度な生産技術と品質管理が必要となります。 複合基板の加工管理点には主に材料管理、製造工程管理、製品テスト管理が含まれます。 材料管理は主に、材料の品質の安定性を確保するために材料の選択と保管を管理することです。 製造プロセス制御には、生産プロセス制御、設備制御、製造プロセスパラメータ制御が含まれます。 製品テスト管理は、完成した製品の総合的な検査を実施し、製品の品質が仕様要件を満たしていることを確認します。

複合 PCB の製造に必要な材料には、FR-4、FR-5、PI、PTFE、CEM-1、CEM-3 などがあります。

Sihui Fuji には OSP、LF HASL (Sn-Ag-Cu/Sn-Ni-Cu)、浸漬金、電気金メッキ、浸漬錫、Ni-Pd-Au の生産ラインがあります。 製品は産業用制御、車両、輸送、電源、通信、医療などの分野に及びます。

サンプル基板の仕様

アイテム:複合PCB

材質: S1000-2M プラス銅コア

レイヤー:2

板厚:1.2±0.12mm

表面処理:ENIG

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