埋められた穴

PCB 内の任意の回路層を接続するが、外層には伝導しない穴は、埋め込み穴と呼ばれます。

このプロセスは、プレスしてから穴あけすることでは達成できません。 個々の回路層の時点で実行する必要があります。 内層を局部的にプレスした後、完全にプレスする前に電気メッキで処理する必要があり、元の「スルーホール」や「ブラインドホール」よりも時間がかかるため、価格も最も高価です。 このプロセスは通常、高密度回路基板 (HDI) でのみ使用され、他の回路層の使用可能なスペースを増やします。