ブラインドホール

基板の最外層の回路は、隣の内層とメッキ穴でつながっており、反対側が見えないことから「ブラインドスルー」と呼ばれています。 PCB回路層のスペース利用率を高めるために、「ブラインドホール」プロセスが開発されました。 この方法は、穴の深さ（Z軸）に注意が必要ですが、この方法では穴の電気メッキが困難になることが多く、採用するメーカーはほとんどありません。 また、個々の回路層を使用する場合は、事前に回路層を接続するための穴を開けてからそれらを組み合わせることができますが、これにはより正確な位置合わせとアライメントのデバイスが必要です。