高周波混合PCB

「高周波」とは基板の性質が高周波であることを意味し、「混合」とは異なる材料が押し合わされていることを意味します。高周波混合基板は、異なる材料をプレスして結合した高周波回路基板の一種です。

アイテム:高周波混合pcb

特徴: 高周波と材料混合

材質:RO3003 + 370HR

レイヤー:4

板厚:1.19±0.12mm

この高周波混合基板は当社の試作製品であり、主に当社がこの基板を製造できるかどうかをテストするために使用されます。ラミネートの切断から保管まで、生産には合計 24 のプロセスを完了する必要があります。外層の完成した銅の厚さは 43 μm より大きく、最小の穴の銅は 18 μm である必要があります。 PTHホールドリラーの最小サイズはφ0.20mmです。製造工程において、インピーダンス許容差は±5%を基準に特別に管理され生産されています。

よくある質問

1.梱包用の箱は無料で提供されますか？ロゴをカスタマイズできますか?

はい、梱包用の箱はすべて弊社で購入し、ご用意させていただきます。お客様のニーズに応じて、必要なカートンをカスタマイズできます。

2.製品検査報告書はどれくらいの期間で入手できますか?

通常、出荷時には紙の最終製品検査報告書を箱に入れてお客様にお送りします。お客様が電子ファイルを必要とする場合は、電子ファイルを電子メールでお客様に送信することもできます。

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