サンドイッチ銅PCB

サンドイッチ銅 PCB は、異なる材料の 2 つの層を一緒にプレスすることによって作られる回路基板の一種です。この回路基板の中間層は銅箔の層であり、ヒートシンクとして機能し、電気接続を提供します。サンドイッチ銅ベースの回路基板は次のもので構成されています。

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説明

サンドイッチ銅 PCB は、異なる材料の 2 つの層を一緒にプレスすることによって作られる回路基板の一種です。この回路基板の中間層は銅箔の層であり、ヒートシンクとして機能し、電気接続を提供します。サンドイッチ銅ベースの回路基板は、銅箔、ガラス繊維、樹脂、金属コア材料などのさまざまな材料で構成されています。

サンドイッチ銅プリント基板には、良好な熱伝導性、高強度、優れた耐食性、優れた耐久性など、多くの利点があります。従来の片面および両面プリント基板と比較して、サンドイッチ銅ベースのプリント基板は、より高い集積度と強力な放熱性能を実現できます。そのため、LED照明、カーエレクトロニクス、パワーエレクトロニクス、産業用制御などの分野で広く使用されています。

サンドイッチ銅プリント基板の設計と製造には、高い精度と技術レベルが要求されます。設計工程では、基板の厚さ、層数、開口部など、プリント基板のさまざまなパラメータを考慮する必要があります。製造工程では、銅箔のプレス、穴あけ、銅箔加工などの複雑な作業が必要です。メッキ、切削加工。

この基板はリジッドフレックスプリント基板であり、効率的な基板でもあります。これは、従来のリジッドプリント基板とフレキシブル基板で構成され、銅の中間層が付いています。

サンドイッチ銅板は柔軟性と曲げ性に優れているという特徴があり、柔軟性や曲げ性が要求されるプリント基板として使用できます。信号や電源の処理だけでなく、高速・高周波のデータ伝送にも対応します。同時に、狭いスペースや複雑なスペースにも配置して、電子機器のニーズに応えます。

サンドイッチ銅プリント回路基板の材料特性には、衝撃吸収、保護、高温特性が含まれており、過酷な環境での動作を可能にします。技術的および材料要件が高いため、基板の価格は従来の回路基板に比べて高価です。 Sihui Fuji は現在、このような基板の生産サービスを提供する関連生産技術を備えており、品質を確保しながらお客様にリーズナブルな価格を提供しています。

サンドイッチ銅 PCB は、幅広い用途に使用できる強力で信頼性の高いプリント基板です。産業用制御、カーエレクトロニクス、LED照明などの多様なニーズに応えます。将来の開発では、サンドイッチ銅ベースの回路基板がより普及し、応用されるでしょう。

Sandwich copper pcb