HDIレーザー穴あけ加工の紹介

HDI レーザー穴あけ技術は、プリント回路基板 (PCB) に穴を開ける技術であり、高密度集積 (HDI) 技術としても知られています。 ハイエンドPCB用に特別に設計されています。 より小さなアパーチャとより短いサイクル タイムで、設計プロセス全体を加速します。

HDI レーザー穴あけは、PCB 回路の統合を改善し、機能を改善し、全体の寸法を縮小し、適用範囲を広げるのに役立ちます。 HDI 技術では、炭化水素レーザーまたは導波管レーザーを使用して穴を開けます。 光浸透技術と呼ばれる複雑なプロセスを使用して、レーザーによって作用する中空繊維プラスチックパイプを中実の柱に変換します。

その後、高速気流を利用して、レーザーで溶解した老廃物柱を取り除きます。 光浸透技術では、穴の直径範囲が数ミクロンからミリメートルまで非常に広く、製造される材料は耐久性があり、耐熱性があり、変形しにくいです。 さらに、レーザーの使用により、HDI 技術は環境汚染を大幅に削減しました。

HDI 技術はますます広く適用されています。 現在、マイクロコントローラ、高集積プロセッサ、半導体コンバータ、無線通信システム、その他の電子アプリケーションなど、さまざまなスケーラブルな電子設計に柔軟に適用されています。