プリント基板加工における電気めっきと樹脂穴埋めの違い

PCB ホールプラグは、通常、0.55mm 未満の開口部で放熱穴 (端子パッド) を埋めるために、はんだマスク層の後のインク (グリーン オイル) の 2 番目の層に使用されます。 PCB 処理での穴埋めの目的は、特に BGA 設計において、錫炉を通過する過程での錫の浸透によって引き起こされる短絡を回避し、表面の平坦性を維持し、顧客のインピーダンス要件を満たし、DIP が使用されている場合のライン信号の損傷を回避することです。パーツに使用。

電気メッキと樹脂穴埋めの違いは何ですか？

①異面

電気めっきホールプラグは銅メッキでスルーホールを埋め、穴の表面は金属でいっぱいですが、樹脂ホールプラグは銅メッキの後にスルーホールの壁をエポキシ樹脂で埋め、最後に銅メッキをします。樹脂面。 その効果は、穴が導電性であり、表面にへこみがなく、溶接に影響を与えないことです。

②製造工程の違い

電気めっき穴埋めとは、スルーホールを電気めっきで隙間なく直接充填することです。 穴壁が銅メッキされた後、穴を塞いだ樹脂にエポキシ樹脂を充填して穴を埋め、最後に表面を銅メッキします。

③価格の違い

電気めっきの耐酸化性は良好ですが、プロセス要件が高く、価格が高くなります。 樹脂は絶縁性が良く、安価です。