4層厚銅PCB

4 層厚銅 PCB は、多くの優れた性能と特性を備えたハイエンド PCB ボードです。これは 4 層のハードボードで構成されており、それらの間に 2 つの連続した内部電気層が挟まれています。このタイプのプリント回路基板は通常、VIN を使用して、...

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説明

4 層厚銅 PCB は、多くの優れた性能と特性を備えたハイエンド PCB ボードです。これは 4 層のハードボードで構成されており、それらの間に 2 つの連続した内部電気層が挟まれています。このタイプのプリント回路基板は通常、VIN を使用して外部電源基板を指し、3.3V、5V、および 12V の電源コード接続が含まれます。

4- 層の重い銅 PCB の主な特徴は次のとおりです。

1. 高い安定性

4層の厚銅PCBは高品質の素材を使用しており、高い安定性を保証します。これは、大電流条件下での動作が可能であり、優れた放熱機能を備えていることを意味し、この基板は高周波電子機器に非常に適しています。

2. 高速

このタイプの基板では、完全な接地層と接地導体層により、信号伝送時の干渉が低減され、伝送速度が向上します。

3. 高出力

重い銅は高電流負荷に耐え、熱の影響を防ぐことができるため、この回路基板は高出力に対する保護を提供できます。

4. 高密度集積化

内部配線を増やすために、このタイプのプリント基板には内部接続層が導入されています。したがって、より多くの回路、チップ、コンポーネントを重い銅基板に実装することができ、より高密度の集積化が可能になります。

これらの利点により、このボードは通信、ネットワーク、組み込みシステムなどの分野で幅広く使用できます。

板厚は24±0.24mm、表面は金メッキ処理が施されています。優れた導電性と耐食性を備えており、現代のハイテク回路のニーズを満たすことができます。

この基板は主に、新エネルギー車制御システム、スマートホーム制御システム、軍用航空制御システム、通信基地局制御システムなどの分野で使用されます。これらの分野では、プリント基板に搭載される電子部品には次のような特性が必要です。高速伝送、高密度レイアウト、安定性と信頼性を実現します。さまざまな性能を最大限に引き出すためには、高品質なプリント基板によるハードウェアのサポートが必要です。

プリント回路基板は S1000-2 MB と銅バーでできており、どちらも優れた導電性と機械的特性を備えており、高周波および高温でもプリント回路基板の長期安定した動作が保証されます。

S1000-2MB は高性能エポキシ樹脂ガラス繊維布材料であり、優れた化学的安定性と高温性能を備え、通常の条件下でも良好な機械的強度と耐火性を維持できます。この材料を使用すると、優れた耐熱性と耐老化性能が得られ、コンポーネントの安全な動作を効果的に保護できます。

銅バーは、4 層厚銅プリント基板のもう 1 つの重要な材料です。導電性、熱伝導性に優れ、強度や耐食性にも優れた高純度の銅素材です。長期間使用しても変形したり腐食したりしません。

通常のプリント基板と比較して、4- 層の重い銅プリント基板の主な利点は、回路構造がより正確で、信号伝送がより安定しており、大電力、高負荷環境でも高い信頼性を維持できることです。温度やその他の環境。また、表面には金メッキ処理が施されているため、耐食性が高く、長寿命です。

4- 層の厚銅プリント回路基板は、多層銅と厚銅の両方の特性を組み合わせています。多層構造では、プレス、穴あけ、電気めっきなどのプロセスにおいて、基板の収縮、穴あけ精度、銅の厚さなどを厳密に制御する必要があります。 Sihui Fuji は 10 年以上の開発を経て、プリント基板の生産における経験を継続的に蓄積してきました。継続的な研究と卓越性により、当社は 2- 層 15 オンスおよび多層 13 オンスの UL 認証を取得しました。当社は極厚銅プリント基板の製造において大きな進歩を遂げました。当社は今後も、より銅厚の高い、より高精度なプリント配線板の研究開発、生産、製造に全力を尽くし、さらなる進歩を遂げてまいります。

Four-layer heavy copper pcb