HASLの紹介

HASL は Hot Air Solder Leveling の略称で、熱風はんだレベリング表面処理としては比較的シンプルで効果的かつコスト効率の高いプロセスです。 このプロセスでは、プリント基板をはんだ溶融液に浸し、次に基板を持ち上げて余分なはんだを流し、はんだパッドとコンポーネントの表面を滑らかで平らにします。

 

はんだ液の融点は通常183℃ですが、プリント基板の表面温度は245℃以上になります。溶けたはんだ表面に物理吸着することで基板表面全体を直接覆います。 この表面処理プロセスは、プリント基板の表面を平坦にし、粗さを低くし、耐食性を高めるという特徴を持ち、電子部品の取り付けや動作において重要な役割を果たします。

 

HASL 表面処理には、熱風 HASL (HASL 鉛フリー)、銀 HASL、錫鉛 HASL など、いくつかの異なる方法があります。それらの化学的な組み合わせと適用範囲は若干異なります。 環境要件の高まりに伴い、有害な鉛元素の使用の問題を回避するためにプロセスで鉛フリーはんだを使用する鉛フリー HASL を使用するプロセスが増えています。

 

この技術の利点は、優れた溶接性能、優れた信頼性、および低コストにあります。

 

使用範囲にはオーディオ機器、コンピュータ周辺機器、家電製品などが含まれます。 単層基板であっても多層基板であっても、この表面処理は一般的にお客様のニーズに応じて行われます。

 

他の表面処理方法に比べて価格も比較的安価で経済的です。

 

製造プロセス中、錫炉の温度、熱風温度、エアナイフ圧力、エアナイフ角度などの技術パラメータを制御する必要があります。 製造完了後、錫の厚さを測定して、顧客の要件と基準を満たしていることを確認することも必要です。 表面処理効果の均一性と製品品質の安定性を確保するため。

 

プリント基板の重要なプロセスフローとして、Sihui Fuji はプロセスの精度と品質を確保するために一連の包括的な管理措置を採用しています。

 

標準化された生産管理:Sihui Fuji は徹底した品質管理システムを備えており、従業員に対する体系的な業務訓練を通じて製品の品質の安定を確保しています。

 

完全な装備:Sihui Fuji は、HASL 表面処理装置において業界をリードする技術と設備を備えており、生産プロセスの安定性と一貫性を確保しています。

 

厳格な品質管理:Sihui Fuji は、プリント基板の各バッチの HASL 表面処理に対して厳格な品質管理措置を講じており、各ステップの厳格さと精度を確保して、損失を削減し、製品の一貫性を向上させています。

 

プロセスを継続的に最適化する:Sihui Fuji は、プリント基板の HASL 表面処理の革新と改善を追求し続けています。 生産プロセスのデバッグと最適化を繰り返すことで、製品の品質が最高の基準を満たしていることを確認しながら、生産効率を向上させることができます。

 

お客様の納期とコストの要件を満たすために、Sihui Fuji は、出荷される製品がお客様の要件を満たしていることを確認するためにプリント基板の品質を厳密に監視できる、専門の HASL 表面処理生産ラインを備えています。