パッドインホール付きプリント基板

パッド イン ホール (PIH) を備えた PCB は、PCB の BGA、QFN、およびその他のパッケージ領域のパッドに穴をあけることによって実現される新しい PCB テクノロジです。 この技術の利点には、プリント回路基板の高密度化、実装面積の縮小、熱伝達の促進、およびリバウンドの低減が含まれます。

PIH技術の応用は、当初は高速電子製品でしたが、その後、自動車電子機器、航空電子工学、医療機器などの分野に徐々に拡大しました。 PIH と従来の技術の最大の違いは、従来の技術は PCB の下部にある非常に薄いクラッド層をカバーするのに対し、PIH はこの層に穴を開けてビアをパッド全体に垂直にインポートすることです。 そうすることの利点の 1 つは、リバウンドと抵抗を減らし、電流容量と導電率を改善できることです。 また、プリント回路基板のサイズと形状の最適化、スペース利用率の向上、プリント回路基板のホットスポットの削減にも役立ち、システム全体の熱管理をより適切に支援します。

PIH テクノロジのアプリケーションは、さまざまなバックプレーン パッケージ プロセスでその信頼性と安定性を証明しています。 このプロセスは、多くの場合、より高い設備コストとより長い生産時間を必要としますが、一部のハイエンド製品にとって重要な、より優れたパフォーマンスと信頼性の保証を提供します。

PIH 技術は、電子デバイスの性能と信頼性に大きな改善の余地をもたらし、PCB 製造業界では無視できない技術になりました。 PIH技術は、将来の電子および電気産業において重要な役割を果たし続け、消費者と製造業者に長期にわたる安定した性能とサービスを提供することが期待されています。