10L対応基板

10-層対応基板は通信製品用の基板です。 このタイプの基板の最大の特徴は、内層に厚さ35/70μmのマンダリン銅層を使用していること、つまり内基板銅箔の厚みが異なることです。 通常は積層板の反りを考慮して、同一基板に両面同じ厚さの銅箔を貼ったコア材を使用します。

10- 層対応プリント基板の各導体層には、インダクタ、コンデンサ、トランジスタ、集積回路などのさまざまな回路部品が含まれています。各導体層は、電気的特性と安定性を確保するために慎重に設計およびレイアウトする必要があります。回路要素間の磁気相互作用を正確に実現し、干渉や交差の問題を回避できます。

10- 層対応プリント基板を設計するときは、基板のインピーダンス整合、信号結合、干渉制御、配電など、いくつかの重要な要素を考慮する必要があります。これらの問題を解決するには、設計者は以下を使用する必要があります。回路基板の性能をシミュレーションして最適化し、設計仕様と性能要件を確実に満たすことを確認するための高度な回路シミュレーション ツール。

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Sihui Fujiの現在の床面積は約150,000平方メートルです。 フェーズ 1-5 プラントは完成して稼働しており、フェーズ 6 プラントは建設中です。 この作業場は約57000平方メートルの面積をカバーしており、月間20万人の生産能力があります。 現在、Sihui Fujiは特別なフレキシブルボードチームを設立し、月産10000平方メートルの能力を持つソフトボード生産ラインを準備しています。

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