Sihui Fuji 800G 光モジュール PCB は顧客によって認定されました

人工知能 (AI) とビッグデータ技術の継続的な発展に伴い、データセンターや通信ネットワークにおける光信号と電気信号の変換用の高速光モジュールの需要は着実に増加しています。市場で最も先進的な高速光モジュールの 1 つとして、800Gbps 光モジュールの需要も増加しています。

光モジュールの重要な基礎コンポーネントである PCB は、高速かつ正確な信号伝送の要求を満たすために慎重に選択された原材料を使用する必要があります。これには、高速信号用の複雑な回路設計を実現し、寸法精度と効率的な熱性能を確保するために、高精度のエッチング、穴あけ、層の位置合わせなどの分野で革新的なプロセスが必要です。

当社は 15 年間にわたり高品質の PCB 製造に注力し、世界中の大手企業の顧客にサービスを提供し、現場での広範な製造および品質管理の経験を蓄積してきました。当社は、ボンディング基板、高密度相互接続（HDI）基板、多層HDI、高熱伝導金属基板など、厳しい表面仕様が要求される分野に特に深い専門知識を有しており、これらの分野で多数の発明特許を取得しています。 。

技術革新により、当社はボンディングボード、HDI、および金属基板の複雑さを光モジュール PCB の製造および量産に統合することに成功しました。当社の革新的な 3+4+3 多層 HDI プロセスは、埋め込み銅ブロックと組み合わせて、光モジュール PCB の精度と熱性能に関する高い基準と要件を満たすことが検証され、お客様からの評価と評価を獲得しています。

当社の 800G 光モジュール製品がお客様によって認定されたことは、PCB 分野に対する当社の長期にわたる取り組みの成果を反映しており、お客様に価値を創造するという当社のビジネス哲学を体現しています。 Sihui Fuji は、PCB の品質、技術、納期に対する高い要求を持つさまざまな業界のクライアントに、期待を超える優れたサービスを提供し続けます。