熱伝導性銅PCB

熱伝導性銅 PCB は、通常のプリント回路基板よりも強力な回路基板です。この基板は特殊な材料で作られており、高い熱伝導率と高温耐性を備えています。プリント基板の長期的なパフォーマンスにとって重要な熱を効果的に放散できるため、高出力電子デバイスにとって理想的な選択肢です。

熱伝導性銅基板は、高電力電流を伝送しながら安定した性能を維持する高品質のプリント基板です。このタイプのボードは高品質の銅材料で作られており、高電力機器で動作できます。熱伝導性銅コアプリント回路基板は最大 4 ワットの電力に耐えることができるため、自動車、ロボット、LED ライト、舞台照明、ソーラー パネルなどの多くの高電力製品に適しています。

従来の FR4 プリント基板と比較して、熱伝導性銅コア プリント基板は絶縁熱抵抗値が高く、プリント基板の表面と内部コンポーネントをより効果的に冷却できます。この優れた熱伝導率により、機器の耐用年数が長くなり、より広い温度範囲で動作することが可能になります。もちろん、これはデバイス レイアウトのホットスポットを減らすのにも役立ちます。

アドバンテージ

1. 熱伝導率が高く、熱を効果的に放散できます。

2. 優れた高温耐性、多くの高出力アプリケーションに適しています。

3. 比較的簡単な設計と組み立て。

4. 強力な拡張性があり、さまざまな電子アプリケーション分野で使用できます。

この熱伝導性銅コアプリント回路基板は 1 層で、層の厚さは 18±0.18 mm です。機械的強度と安定性に優れ、低誘電率、低誘電損失のプリント基板です。また、熱伝導率にも優れており、高温部の熱を効率よく低温部へ伝えることができます。この特性により、熱伝導性銅コアプリント基板は、LED照明、パワーエレクトロニクス、自動車エレクトロニクス、医療機器などの多くの高温分野に適用できます。

熱伝導性PCBは非常に重要な高出力電子製品であり、さまざまな分野で広く使用されています。長年の発展を経て、四会富士はすでに比較的成熟した生産技術を備えています。現在、当社の工場の生産能力は月あたり200,000平方メートルに達しています。さらに、グローバル化と産業移転の発展傾向にさらに適応するために、四会富士は「グローバル化」戦略を積極的に実行してきました。今年、タイのラヨーン県に土地を購入し工場を建設します。来年1月に正式に完成し、稼働する予定だ。

写真:工場レイアウト

写真:熱伝導性銅 PCB

サンプル基板の仕様

アイテム: 熱伝導性銅 PCB

レイヤー:1

材質:VT-4B5 銅芯

板厚:1.8±0.18mm

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