銅基板とは？

銅基板は最も高価な金属基板であり、その熱伝導率はアルミニウムや鉄基板の何倍も優れています。

一般的には、浸漬金銅基板、銀メッキ銅基板、スズ溶射銅基板、耐酸化銅基板があります。 銅基板の回路層には大きな電流容量が求められるため、通常は 35μm ～ 280μm の厚さの銅箔を使用する必要があります。 断熱層は銅基板のコア技術であり、コアの熱伝導成分は Al2O3 とシリコン粉末である 組成物はエポキシ樹脂充填ポリマーで構成され、熱抵抗が低く (0.15)、優れた粘弾性特性、熱老化抵抗、機械的および熱的ストレスに耐える能力。 銅基板の金属ベース層は、高い熱伝導率を必要とする銅基板の支持部材であり、通常は銅板ですが、銅板を使用することもできます（銅板はより良い熱伝導率を提供できます）。 .