水平銅蒸着と垂直銅蒸着の違い

プリント基板の製造工程には、水平銅蒸着と垂直銅蒸着の 2 つの方法があります。 これら 2 つの方法には、実際のアプリケーションでは異なる利点と欠点があります。

違い

水平銅析出: 水平銅析出とは、回路基板の製造中に基板全体を銅溶液に浸し、回路基板全体に銅を析出させるプロセスを指します。 この方法により、回路基板全体の銅厚が均一になり、平滑性が高くなります。

垂直銅析出: 垂直銅析出とは、電気化学析出技術を使用して、回路基板全体ではなく、必要な部分のみを銅で覆うプロセスを指します。 この方法では、銅を目的の位置にのみ堆積できるため、生産コストが削減されます。

水平銅蒸着

アドバンテージ：

1. プリント基板の導電率の向上: 基板の銅は明らかに純粋な銅ではなく、その組成には他の多くの元素が含まれるため、銅の導電率が低下します。 ただし、水平方向の銅蒸着により、回路基板の銅層の純度が少なくとも 99.99% になり、回路基板の導電率が向上します。

2. プリント基板の耐食性の向上: 70um 以上に達する水平銅蒸着の厚い銅層により、プリント基板は酸化や腐食から十分に保護されます。

3. 銅層の高い平滑性: 水平方向の銅蒸着により、プリント回路基板の銅層が平滑になり、基板の製造と設置に大きなメリットがあります。

短所:

1. 高コスト: 水平銅堆積では回路基板全体を覆う必要があるため、より多くの銅溶解液が必要となり、当然のことながらコストが高くなります。

2. 高いエネルギー消費: 回路基板全体を銅層で覆う必要があるため、水平方向の銅蒸着にはより多くの電力が必要となり、生産エネルギー消費量が増加します。

垂直銅蒸着

アドバンテージ：

1. 低い生産コスト: 垂直銅堆積では、回路基板全体を銅で覆う必要がなく、必要な位置の銅を覆うだけで済みます。 したがって、必要な銅溶解液が少なくなり、生産コストが下がります。

2. メンテナンスが容易：垂直銅蒸着は必要な位置に銅を被覆するだけでよいため、メンテナンスの際は銅で覆われた部分のみをメンテナンスする必要があり、メンテナンスの難易度が軽減されます。

3. 生産速度が速い：垂直銅蒸着では、必要な部分のみを銅で覆う必要があるため、速度が速く、生産効率を向上させることができます。

短所:

1. 熱の非伝導性：必要な部分のみを銅で覆うため、基板の厚さのばらつきが大きくなり、基板の放熱性能に影響を与えます。

2. 酸化錫が生成しやすい：垂直銅析出のプロセスでは、銅溶液が弱アルカリ性であるため、錫への浸透力が強く、表面の錫と反応して酸化錫が生成しやすい。これは回路基板の品質と耐用年数に影響します。

全体として、水平銅堆積と垂直銅堆積にはそれぞれ独自の長所と短所があります。 回路基板の実際の製造プロセスでは、特定の製造ニーズに基づいて合理的な選択を行う必要があります。