高密度プリント基板の紹介

プリント回路基板は、導体配線によって補完された絶縁材料によって形成された構造コンポーネントです。 最終製品を作る際には、集積回路、トランジスタ、ダイオード、受動部品、その他さまざまな電子部品が取り付けられます。 ワイヤを接続することにより、電子信号の接続と機能を形成できます。 したがって、プリント基板はコンポーネント接続を提供するプラットフォームであり、コンポーネントを接続するための基盤として機能します。

プリント基板は一般的な最終製品ではないため、その名前の定義はやや混乱します。 たとえば、パソコンに使用されているマザーボードはマザーボードと呼ばれますが、直接プリント基板と呼ぶことはできません。 マザーボードにはボードがありますが、それらは同じではありません。 したがって、業界を評価する場合、両者は関連しているとは言えませんが、同じであるとは言えません。 例えば、回路基板には集積回路部品が搭載されているため、報道ではIC基板と呼ばれていますが、本質的にはプリント基板に相当するものではありません。

電子製品の多機能化と複雑化に伴い、集積回路部品の接触距離が短くなり、信号伝送速度が相対的に高速化しています。 これにより、接続数が増加し、点間の配線長が局所的に短縮される。 これらを実現するには、高密度配線構成と微細孔技術の適用が必要です。 基本的に片面基板や両面基板では配線やブリッジを行うのが難しく、その結果プリント基板の多層化が進んでいます。 さらに、信号線が継続的に増加しているため、より多くの電源層とグランド プレーンが設計手段として必要となり、これらすべてにより層状プリント回路がより一般的になっています。

高速信号の電気要件を満たすために、プリント基板は、AC 特性によるインピーダンス制御、高周波伝送能力、不要輻射 (EMI) の低減を実現する必要があります。 ストリップラインとマイクロストリップの構造を採用すると、多層設計が必要になります。 信号伝送の品質問題を軽減するために、低誘電率が採用されます。 電子部品の小型化、多品種化に伴い、プリント基板の高密度化も進んでいます。 BGA、CSP、DCA (ダイレクト チップ アタッチメント) などのコンポーネントの実装方法の出現により、プリント基板の高密度化がさらに促進されました。

直径が 150um 未満の穴は、業界では微細孔と呼ばれます。 この微細孔の幾何学的構造技術を利用して回路を作製することで、組み立て効率やスペース利用効率などを向上させることができます。 同時にエレクトロニクス製品の小型化も必要です。

業界では、このタイプの構造を備えたプリント基板製品に対して、さまざまな名前が付けられています。 たとえば、欧米企業ではプログラムに逐次構築方式（一般に「逐次階層化方式」と訳される）を採用していることから、この種の製品をSBUと呼んでいました。 日本メーカーの場合、これらの製品は従来に比べて細孔構造が非常に小さいため、この製品の製造技術はMVPと呼ばれています。 従来の多層基板を MLB (多層基板) と呼ぶ人もいます。そのため、この種のプリント基板を BUM と呼びます。

米国の IPC Circuit Board Association は、混乱を避けるための考慮に基づいて、このタイプの製品を HDI の世界共通名と呼ぶことを提案しました。 直訳すると高密度接続技術になります。 ただし、これはプリント回路基板の特性を反映することができないため、ほとんどの PCB メーカーはそのような製品を HDI ボード、または中国語の正式名称「高密度相互接続技術」と呼んでいます。 ただし、スムーズな話し言葉の問題から、このような製品を直接「高密度回路基板」または HDI ボードと呼ぶ人もいます。