Vカット加工の導入

プリント基板は、現代の電子製品の主要コンポーネントを搭載する回路基板の一種です。 基板上の銅箔のパターンは、ワイヤ、コンポーネント、電子部品を接続して完全な回路を形成します。 プリント基板のVカット加工は、通常の切断機とは異なり、電子製品に必要なさまざまな基板を製造する高精度のマイクロエレクトロニクス技術です。

V カット プロセスは、PCB の分割に一般的に使用されるプロセスで、V 字型の切断ツールを使用して基板全体を複数の小さな基板に切断します。 これらの小さな基板は基板から簡単に取り外すことができ、独立したプリント基板を形成できます。 V カット プロセスには、さまざまな分岐タスクを効率的に完了でき、プロセス全体も非常に高速であるため、いくつかの利点があります。 一方、Vカットプロセスはプリント基板のコストを大幅に削減できる低コスト製造プロセスでもあります。 さらに、V カットプロセスにより PCB の安定性と信頼性がさらに向上し、BOM (部品表) に含まれる不要なコンポーネントが削除され、最終製品の故障率が低くなります。

基板のVカット加工は、大型電子製品の製造などにも応用できます。 大きなプリント基板は多数の小さなピースに分割されるため、通常の微細な切断だけでは基板のコストと製造時間が増加します。 対照的に、V カットはバッチ処理技術として、ボードをより効率的に切断するという目的を達成します。

基板のプロセスは電子機器製造に不可欠なプロセスの 1 つであり、広く応用されています。 回路基板の品質が向上し、電子製品の製造においてますます重要な役割を果たすことになります。 V カットプロセスは、その適用範囲は限られていますが、大型電子製品の非常に実用的な製造技術です。

いわゆる「V カット」は、プリント基板 (PCB) メーカーが顧客の図面要件に応じて回転式カッターを使用して PCB の特定の位置を切断する分割線の一種です。 その目的は、組み立て後の SMT プリント基板の「パネル解除」を容易にすることです。 カットされた外観が英語の「V」字型に見えることから、この名前が付けられました。 「マイクロカット」と呼ぶ人もいますが、「Vカット」と呼ぶ人もいます。

Vカット残厚要件

一般に、V カットの溝サイズを定義する場合、V カット溝の 2 つの逆 V ポート間の残りの基板厚さである残留厚さのみを定義します。これは、この厚さが基板の損傷の程度を決定するためです。破損や変形が起こりやすくなります。

V カットの最も一般的な残りの厚さはボードの厚さの 1/3 であることが推奨されますが、最小値が 0.35mm 未満であることは推奨されません。 これより薄いと製造過程で基板が早期に破損する恐れがあります。 最も厚い V カットは 0.8mm を超えることはお勧めできません。 厚みが厚くなると、Vカット機では一度で完全にカットできない場合があり、またVカット機の刃の傷みが大きくなり、寿命が短くなります。

Vカットの角度要件

一般に、V カットは 30 度、45 度、60 度の 3 つの角度で定義できますが、最も一般的に使用されるのは 45 度です。

V カットの角度が大きいほど、V カットによって基板の端が切り取られる基板の数が多くなります。V カットによる切断や損傷を避けるために、対応する PCB 上のラインはより内側にある必要があります。 Vカットのカット中。

V カットの角度が小さいほど、理論的には PCB の空間設計は有利になりますが、PCB 工場での V カット ブレードの寿命には役立ちません。 Vカット角度が小さいほど電動ノコギリの刃が薄くなり、刃が摩耗したり折れやすくなるためです。 また、板厚が厚くなるとVカットの角度も大きくなり、より深く切り込む必要があります。