電気金めっきの説明

目的と機能：金は貴金属として、溶接性、耐酸化性、耐食性、接触抵抗が低く、合金の耐摩耗性に優れているという利点があります。

電気金メッキ：電気メッキにより、金の粒子がPCBに付着します。 いずれもエレクトロゴールドと呼ばれるもので、密着力が強いことから硬質金とも呼ばれています。 メモリ モジュールのゴールド フィンガーは、耐摩耗性のあるハード ゴールドです。 バインドされた pcb は、通常、エレクトロゴールドまたはニッケル パラジウム ゴールドも使用します。

浸漬金: 化学反応により、金粒子が結晶化し、PCB パッドに付着します。 接着力が弱いため、ソフトゴールドとも呼ばれます。

化学反応により、金粒子の結晶が PCB のボンディング パッドに付着します。 接着力が弱いため、ソフトゴールドとも呼ばれます。

通常、液浸金 PCB の金の厚さ {{0}}.10um (0.025-0.10um) 以下

通常、電気金メッキ PCB の金の厚さ {{0}}.20um (0.20-3.00um) 以上

電気金メッキ板の種類

 

長短のゴールデン フィンガーとベベル エッジ

 

セグメント化されたゴールデン フィンガーとベベル エッジ

 

基板パターンの局所電気金めっき - 接着・溶接

基板全面電解金メッキ後リードエッチング