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回路基板の互換設計

電磁適合性とは、電子機器がさまざまな電磁環境で調和して効果的に動作する能力を指します。 その目的は、電子機器がさまざまな外部干渉を抑制し、特定の電磁環境で電子機器を正常に動作させるだけでなく、電子機器自体の他の電子機器への電磁干渉を減らすことです。

1. 適切なワイヤ幅を選択します。 PCB回路基板のプリント配線上の過渡電流によって生成される衝撃干渉は、主にプリント配線のインダクタンス成分によって引き起こされます。 したがって、プリント配線のインダクタンスは最小限に抑える必要があります。

2. 正しい配線戦略の採用 均等な配線を使用すると、配線のインダクタンスを減らすことができますが、配線間の相互インダクタンスと分布容量が増加します。 レイアウトが許せば、形の整ったメッシュ配線構造を使用するのが最適です。 具体的な方法としては、プリント基板の片面を横配線、もう片面を縦配線し、渡り穴でメタライズビアで接続します。

3. PCB 基板の配線間のクロストークを抑えるため、配線設計の際は、長距離の等間隔配線を極力避け、配線間距離を極力広げてください。 クロス。 干渉に非常に敏感な一部の信号ライン間に接地トレースを設定すると、クロストークを効果的に抑制することができます。


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