QC検査の導入

回路基板の品質管理は、回路基板の品質を保証するための重要なステップの 1 つであり、その重要性は自明です。

 

プリント基板 QC の主な内容には次のような側面が含まれます。

 

1.スライス検査

スライスによる品質判定や不良原因の事前解析を行います。 例えば、めっきクラック、穴壁層状、はんだめっき状態、層間膜厚、めっき厚さ、穴めっき厚さ、側面腐食、内層リング幅、層間重なり、めっき品質、穴壁粗さなど。マイクロセクショニング技術による微細切片プリント基板の厚さ、層数、スルーホールの開口サイズ、PCBA はんだ接合部の内部ワイヤのスルーホールの品質をチェックするために使用できます。 また、内部ボイド、界面接合状態、PCBA はんだ接合部の濡れ品質評価のチェックにも使用できます。

 

2.溶接性試験

はんだ付け性テストは完成した回路基板製品を対象としており、出荷前に物理実験室によってはんだ付け性テストが実施されます。

 

回路基板の表面は銅のままであるため、製造プロセスでははんだ付け性テストは実施されません。 シルクスクリーンはんだマスクが適用された後でのみ、露出したはんだパッドに表面処理（金蒸着処理、錫スプレー処理など）が行われます。 表面処理が完了したら、完成品のはんだ付け性試験を行い、はんだパッドがうまくはんだ付けされているかどうかを確認します。

 

回路基板のはんだ付け性テストは、回路基板の表面が溶接しやすいかどうかを検出するために一般的に使用される方法です。 このテストでは、良好な熱伝導率、表面の平滑性、はんだパッドの浸透性など、回路基板の溶接性能を効果的に評価できます。

 

さまざまな溶接プロセスに合わせた溶接パラメータを使用して、回路基板の耐熱性と耐衝撃性を評価します。 これは、基板にはんだパッドを配置し、一定の温度と力を加えることで実現できます。 テストプロセス中に、はんだパッドの濡れ性と流動性が評価され、回路基板との完全な統合が保証されます。 同時に、はんだ接合部の強度と接続性を評価して、長期使用時の信頼性を判断することもできます。

 

写真:45度断面

 

写真:オイルディップ

 

3.熱衝撃試験

PCB熱衝撃試験はPCBの品質管理において非常に重要な試験です。 このテストでは、回路基板を極端な温度下で急激な温度変化にさらすことにより、回路基板の耐熱性と安定性をテストします。

 

a. 実験原理

熱衝撃試験とは、試験対象物を高温環境から低温環境へ、さらに低温環境から高温環境へ、このサイクルで連続的に試験を行う試験法の一種です。 この実験では、極端な温度環境での電子製品の使用をシミュレートし、長期間の動作が必要な温度条件下での回路基板の安定性と耐久性をテストします。

 

b.実験方法

回路基板の熱衝撃試験の方法は、試験片を実験室に入れ、高温から低温、そしてハイサイクルモードに温度を制御し、毎回30分または1時間バランスを維持します。 具体的な時間は実際のニーズに応じて調整されます。 実験結果の精度を維持するために、実験室には室温、湿度、真空状態などの制御など、良好なフィルタリングおよび制御環境が必要です。

 

c.実験結果

回路基板の熱衝撃試験の結果は、試験片の外観と電気的性能を観察することにより、回路基板の安定性と耐久性を評価します。 実験が完了したら、試験片に、はんだ接合部の亀裂、回路の溶融、金属層の亀裂、またはその他の目に見える損傷の兆候がないかどうかを確認する必要があります。

 

Sihui Fuji 品質管理 (QC) は、不良品の流出ゼロを堅持し、顧客に責任を持ち、不良品を社内で遮断し、高品質の製品のみを顧客に提供し、顧客の品質要求を満たし、社内の品質向上を継続的に推進します。高品質の回路基板メーカーを生み出します。